【MFC推荐】五菱造芯片

9 月 16 日消息 据五菱汽车发文，在近期品牌发布会上，上汽通用五菱发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。会上透露，上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。

自 2020 年下半年开始，受疫情和国际形势影响，“芯荒”蔓延全球，中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家，对汽车半导体需求体量巨大，但汽车芯片大部分依赖外购，当汽车半导体产能不足时，国内车企受影响首当其冲。

人民需要什么，五菱就造什么

“人民需要什么，五菱就造什么”是五菱的原则。目前国内的芯片供应紧张，这一情况或许会持续很长一段时间。所以，五菱选择造芯片，这似乎也合情合理。

在五菱发布会上，上汽通用五菱不仅仅展示了自家的芯片，还公布了多项成果，比如智能微型换电站。据了解，五菱的智能微型换电站占地面积仅为2辆小E停车位大小，可灵活移动。同时，该智能微型换电站建造成本仅为业内常规换电站的1/3。

五菱官方说法：

自2020年下半年开始，受疫情和国际形势影响，“芯荒”蔓延全球，中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家，对汽车半导体需求体量巨大，但汽车芯片大部分依赖外购，当汽车半导体产能不足时，国内车企受影响首当其冲。

面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。

其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40%，类似于电脑的CPU。通过联合技术攻关，现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此，上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。

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