「MFC推荐」突发！比亚迪半导体宣布终止上市
11月15日晚间，比亚迪发布公告，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪公告表示，公司综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，主动撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时择机再次启动比亚迪半导体分拆上市。
据了解，比亚迪半导体于2021年6月正式提交IPO申请，其上市审核期间正是我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长的阶段。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业的高速增长态势导致芯片供给严重不足，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
在行业发展的必然趋势下，比亚迪半导体已于上市审核期间投资实施济南功率半导体产能建设项目，目前已成功投入生产，产能爬坡情况良好。然而面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。因此，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在投资实施济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
相关业内人士表示，作为分拆上市公司，比亚迪半导体的规范运行、合规管理情况毋庸置疑。（不用特别强调，我们都信。）
IPO对于企业而言本就是通过登陆资本市场进一步谋求发展机会，但核心目的仍然是提升产品市场的经营。在目前新能源汽车行业发展机遇下，比亚迪半导体选择暂时终止IPO从而加码投资建设晶圆产能无疑是正确合理的决定。磨刀不误砍柴工，把握发展契机进而巩固可持续竞争优势，提升持续盈利能力，反而是对投资者负责的体现。
免责声明：如涉及作品版权问题，请与我们联系，我们将在第一时间协商版权问题或删除内容！内容仅代表作者个人观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责！
相关阅读: 消息类文章
- 折弯自动化加工设备的新方向——数控板料折边机 FB2516A2019-12-20
- 普玛宝2019工厂开放日在苏州完美收官2019-12-20
- 预见 2019：《中国 3D 打印产业全景图 谱》（附现状、2019-12-20
- 协易在TIMTOS2019上发布SEYI 智慧冲压解决2019-12-27
- 大族激光十年磨一剑20kw激光切割机在CIMT2019首发2019-12-20
- MFC 行业观察2019-12-20
声明： 本网站为冲压和钣金业内信息集合和展示平台，欢迎不同的声音和观点，为行业人士提供参考，文章并不代表MFC的观点。书面刊用本站及MFC《金属板材成形》的原创文章，必须获得MFC的书面授权；电子平台转载，则必须注明作者和出处，对于盗版、冒名和不注明出处等行为以及由此产生的负面后果，MFC保留追究的权利。
图片新闻
品牌展厅365天全天候线上展厅
推荐专题
- 一周热点
- 月点击榜
- 1钣金折弯圆弧展开精准计算！（27）
- 2镀铝锌板冲压过程表面发黑原因分析（27）
- 3俄罗斯工业发展现况与未来（28）
- 4汽车车门的生产工艺过程简介（29）
- 5非常全的钣金展开计算及工艺处理方法（30）
- 6钣金折弯半径跟板厚度之间的关系（图文对比）（33）
- 7JPMH 管理（34）
- 8模具制造有什么特点？其主要特点有以下几种（39）
- 9一汽大众天津工厂决定扩产！（48）
- 10深耕服务，关爱客户，我们在行动（62）
