【MFC推荐】大族激光上半年营收60.86亿元，新能源设备业务保持增长

8月21日，大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称“大族激光”）发布了2023年上半年业绩报告。报告期内，大族激光上半年共实现营收60.86亿元，同比减少12.25%；归属于上市公司股东的净利润4.24亿元，同比减少32.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比减少67.44%。

据悉，大族激光是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

通用工业激光加工设备市场需求复苏，盈利逐步改善

报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入24.58亿元，同比增长 7.80%。其中，高功率激光切割设备实现营业收入11.92亿元，同比增长 14.68%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入1.52亿元，同比减少 11.48%。截至报告披露日，公司在手订单6.76亿元。

2023 年上半年，通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。报告期内，大族激光进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。

大族激光在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力；在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破，并在钢结构、船舶等重点行业实现突破，与行业头部客户形成紧密合作；持续加强和新能源汽车客户的合作，中标比亚迪汽车31条白车身顶盖激光钎焊及底盘车架、高强钢电池托盘自动焊接线等多个项目。

信息产业设备业务需求下滑，整体市占率维持领先

报告期内，大族激光信息产业设备业务实现收入16.38亿元，同比减少 35.47%。其中，消费电子设备业务实现营业收入8.67亿元，同比增加 6.52%。2023 年上半年，在经济下行及全球通货膨胀等因素影响下，消费电子行业需求仍处于下行周期，设备开支明显减少。

围绕大客户的创新性需求，公司持续更新产品和工艺，推出了金属 3D 打印设备等新产品。得益于与大客户生产线的自动化需求提升，公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。报告期内，行业大客户 MR 头戴显示器产品的发布有望带动消费电子行业进入新一轮的产业创新周期，从而带动公司消费电子业务及产品订单重回增长。

PCB 设备业务实现营业收入7.71亿元，同比减少55.29%。2023 年上半年，PCB 行业需求整体仍延续低迷态势，行业客户新增产能投资大幅减少，对 PCB 设备市场造成较大影响。

报告期内，大族激光积极调整策略，因应客户自动化的需求，新推出了自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，帮助客户提升设备稼动率并降低人力投入；在高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装载板等高阶 PCB市场，公司持续推进产品技术升级和客户验证，3D背钻 CCD 六轴独立机械钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、高解析的 LDI、mSAP 及 SAP 制程的超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机等产品已逐步实现批量销售或客户认证。

新能源设备业务保持增长，深化大客户合作

报告期内，大族激光新能源设备业务实现收入11.53亿元，同比增长 6.60%。其中，锂电设备业务实现营业收入 10.55 亿元，同比增长 3.96%，截至报告披露日，在手订单 31.76 亿元。

在上一年度的基础上，大族激光持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司将持续推进大客户战略，并加快出海进程。

抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。

光伏设备业务实现营业收入0.98亿元，同比增长 46.96%，截至报告披露日，在手订单4.30亿元。报告期内，公司 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等设备中标 TOPCON 电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。

半导体设备业务小幅下滑，持续推进新产品验证

报告期内，大族激光半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入8.38亿元，同比减少19.16%。2023 年上半年，LED 市场缓慢复苏，大族激光持续推进激光剥离，激光全切以及 Mini-LED 修复等 LED 设备的技术升级和性能改善。

在 Micro-LED 领域，公司同步推进在 MIP、COB 封装路线的布局，已经研发出 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

总结

报告期内，大族激光经营业绩较上年同期有所下降，主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下，下游客户投资趋于谨慎，公司订单有所下降；公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度，在半导体行业与核心器件等加大研发投入，均使公司人员薪酬支出等支出有所增长。

来源：大族激光半年度报告