【MFC推荐】激光焊接赋能3C智造，异种金属也能轻松组合

随着3C产品消费的持续升级，产品内部工艺的集成度、精密度也越来越高，零部件体积越来越小，引脚间距也越来越狭小，传统焊接方式已很难在细微的空间操作，而激光焊接工艺能让3C电子产品的加工瓶颈迎刃而解。

但是，在某些情况下，单一金属材料无法满足使用要求，或者即使某种金属材料相对理想，但由于十分稀缺昂贵成本过高，也无法实现普及应用。而采用焊接方法制造的异种金属复合零部件不仅能充分利用各组成材料的优异性能，而且可大大降低生产成本，显著提高效益，因此在3C制造中也有着广泛的应用。

激光焊接可以大幅提升电子产品内构件的生产水平和品质，在手机中就有很多地方用到激光焊接，例如手机中板弹片、天线弹片、摄像模组弹片焊接等，采用激光焊接把金属弹片焊接到导电位上，能在不影响导电性的基础上有效防氧化、抗腐蚀，弹片材料一般为铜镀镍、铝镀金、钢镀铜、钢镀金等，手机壳材料一般为铝或铝镁合金。

采用创鑫MOPA纳秒级脉宽可调激光器焊接手机弹片，焊点美观，焊接牢固度更强。

在手机屏蔽罩领域，常常会用到一些非常用金属，如洋白铜、可阀、镀镍铜等，传统焊接方式如YAG激光加工时，焊接表面常伴随着发黄、焊穿、焊点余高偏大等风险，而采用连续激光加工时又会产生热输入过大导致的咬边、焊穿、变色等问题。

创鑫MOPA纳秒脉冲激光器，其单脉冲能量为1.5~1.8mJ（QCW、YAG等属于焦尔级）既能保证能量输入足够小，同时又能保证极高的峰值功率（QCW通常只有1-3千瓦，而MOPA激光器能达到5-15千瓦），在一瞬间击穿材料的同时，变形量能够控制在极小范围，是特殊材料应用的极佳选择。

加工精度高、可焊接面积小、被焊材料薄，是电脑精密焊接领域的三个技术瓶颈。创鑫MOPA光纤激光焊接由于其聚焦在材料表面光斑小、峰值功率高的特点，使其能够在键盘按键、键盘边框和键盘局部加强板焊接领域具有极大的加工优势。同时，由于峰值功率高，热输入小的优势，在异种金属加工时也有极其广泛的应用。

MOPA精密焊接应用在键盘、电脑结构件材料主要不锈钢、镁铝合金、铝镍合金等，一般可允许焊接材料厚度在0.10-0.3mm，加工精度可以保证+/-0.06mm以内，焊接方式包含且不限于搭接、拼接、叠焊等。

新能源行业近年发展迅速，其中锂电池、动力电池连接片都能很好的应用到脉冲激光器焊接，采用MOPA激光把不同属性的金属连接片焊接到电池电极上，使它们完美结合，既有强度又不影响导电性。连接片材料一般为铝、镍、铜镀镍等，电池电极材料大部分为铝或铜。

采用创鑫MOPA激光器焊接电池连接片，焊点热影响区小、美观，焊接熔深比传统激光更深。

随着5G等新一代信息技术、联网技术的大规模推广，互联网、“互联网+”时代的开启让3C行业进入新的发展阶段。社会需求日益增加，消费者需求蓬勃蔓延开来，推动市场空间逐渐扩大，3C制造行业将迎来巨大的发展机遇，激光焊接也能在其中大显身手！